Complement Technology, Inc. (CompTech)成立于 2005 年，當(dāng)時聯(lián)合創(chuàng)始人：Nenoo Rawal 博士、Michael Pangburn 博士和 Kerry Pangburn 收購了 Advanced Research Technologies, Inc.（成立于 1993 年）。Complement Technology, Inc. (CompTech) 為世界各地的科學(xué)家提供優(yōu)質(zhì)的試劑，并繼續(xù)將新試劑添加到列表中。CompTech 致力于通過就補體試劑在補體領(lǐng)域以及其他相關(guān)科學(xué)領(lǐng)域的應(yīng)用中的使用提供技術(shù)建議和專業(yè)知識來推進醫(yī)學(xué)研究。

C1 是級聯(lián)中的第一個補體成分，稱為補體經(jīng)典途徑。C1 與抗原（免疫復(fù)合物）結(jié)合的抗體結(jié)合并被其激活，從而產(chǎn)生啟動級聯(lián)反應(yīng)的蛋白酶。C1 實際上是三種不同蛋白質(zhì)（C1q、C1r 和 C1s）在鈣依賴性復(fù)合物中結(jié)合在一起的非共價復(fù)合物。C1q 通過其六個臂中的兩個或多個與 IgG 或 IgM 的 Fc 結(jié)構(gòu)域結(jié)合。多臂與免疫復(fù)合物的結(jié)合被認為會引入壓力，導(dǎo)致復(fù)合物中的兩種 C1r 蛋白（蛋白酶原）自動激活自身，產(chǎn)生兩種活性 C1r s氨酸蛋白酶（Morikis, D. 和 Lambris, JD (2005)） . 這些活化的 C1r 亞基切割并激活復(fù)合物中的兩個 C1s 蛋白酶酶原。活化的 C1s 裂解補體成分 C4，釋放 C4a 并啟動 C4b 與活化表面的共價連接。活化的 C1s 也切割 C2，C2 的較大片段與表面連接的 C4b 結(jié)合，形成 C4b、C2a，它是經(jīng)典途徑的 C3/C5 轉(zhuǎn)化酶。

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